| 公司名稱 | 動信科技股份有限公司 |
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| 薪資 | 70000 ~ ...<--全選複製, 再使用解碼器解開(見右上方「解碼器說明」) |
| 應徵職位 | 資深韌體工程師 |
| 更新時間 | 2013-06-27 |
| 工作內容 |
主要工作內容項目: 1. SD控制晶片韌體開發 2. NAND Flash相關韌體開發 3. 基本電路設計 4. Android軟體開發 5. Windows與Linux軟體開發 有以下條件者尤佳: 1. Smart Card相關開發經驗 2. 嵌入式系統開發 3. 手機作業系統開發經驗 4. 英文讀寫能力佳 |
| 工作地點 | 台中市南屯區文心路一段306號10樓之1 |
| 工作類型 | 韌體設計工程師, 電子產品系統工程師, 軟體設計工程師 |
| 出差 | 無需出差 |
| 管理職 | 不需負擔管理責任 |
| 接受的身分 | 上班族 |
| 可上班日 | 不限 |
| 休假制度 | 依公司規定 |
| 工作條件限制 |
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| 福利 | 1.週休二日 2.享勞、健保 3.退休金之提撥 |
| 公司基本資訊 | 動信科技股份有限公司
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